研发中心

Research And Development Centre

公司较早地筹建了研发中心，形成了高性能材料研究、产品设计、计算机仿真、冲模设计、塑模设计、自动化开发、实验测量、在线快速检验检测和表面处理技术等垂直一体化的研发模式。公司建立了完善的新产品研发设计体系。随着连接器产品向小型化和高速化的方向发展，为提高新产品结构的有效性和制造的可行性，公司在计算机仿真技术(包括结构插拔力学分析、正向力分析、疲劳分析、电气和高频分析、热力场分析、运动分析、五金成型分析及模流分析等)和统计公差分析技术等方面积累了较强的竞争优势，CAE(计算机辅助仿真)各项分析精度达到 90%以上，统计公差分析可以有效处理 0.3mm 步距高密度产品的公差分配，极大地提升了开发的成功率。

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  定制化服务一直是公司的重要核心竞争力之一，公司的研发立项主要围绕客户的定制化需求展开，研发项目立项由市场部、业务部、研发中心工程部三个部门协同完成。

  
  

• 公司研发中心的总体目标定位是:在产品端，专注数据存储和消费电子行业互连产品及技术的开发，紧跟下游市场龙头企业的新产品研发节奏，积极开发高技术含量、高附加值产品。

  
  

  
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  公司已经深度参与到核心客户新产品的预研、设计及制造流程之中，实时提供满足客户预期的高品质产品及服务，和核心客户形成了双赢的信任关系。

  
  

• 公司可有效地满足下游客户对供应商快速反应能力的要求，连接器产品20-30天出首版样品，数据线产品10-20天出首版样品，精密结构件产品 7-15 天出首版样品。